MSAP图形电镀不同unite内铜厚极差R为1.3um，圆弧率小于20%，线性良好；

板厚1.6mm，孔径0.3mm，通孔深镀能力大于80%:

盲孔介厚80um，开口100um，铜厚15um就可以满足要求。X型孔介厚200um，开口80um，铜厚18um就可以满足填孔要求;

电流密度2ASD，镀铜铜厚50um，120℃烤板2小时,连续电镀都具有优良的抗拉强度和延展性;

电流密度2ASD，镀铜铜厚5um和10um，连续电镀都具有极低的内应力。