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IC载板镀铜添加剂
    发布时间: 2024-05-21 09:02    
IC载板镀铜添加剂
  • 电镀后铜面外观光亮,没有粗粒凹坑。板厚1.6mm,孔径0.2mm,电流密度3ASD,深镀能力达80%以上;

  • 板厚1.6mm,孔径0.3mm和0.8mm,热冲击288℃、10秒循环6次,以及热油260℃、10秒循环10次,拐角和孔内铜都没有裂纹或断裂;

  • 电流密度2ASD,电镀铜厚50um,120℃烤板2小时,连续电镀都具有优良的延展性和抗拉强度;

  • 电流密度2ASD,电镀铜厚5um和10um,连续电镀都具有极低的内应力。