欢迎进入正天伟课堂。上一期我们与大家分享的是VCP的常见问题分析。本期我们将与大家分享的是沉铜的常见问题分析。愿共分享，共探讨。

　　一、背光不良（孔内无铜）

　　可能原因：生产线或药液中有漏电现象

　　处理方法：用万用表或感应试电笔检测并排除

　　可能原因：基材不同，去钻污过强（多层板）

　　处理方法：降低除胶渣温度和除胶速率

　　可能原因：中和不充分，残留锰残渣（多层板）

　　处理方法：检查中和生产条件是否足够

　　可能原因：孔壁裂纹或内层间分层

　　处理方法：检查钻咀和钻孔条件，层压条件

　　可能原因：孔壁粗糙度过大

　　处理方法：检查钻咀和钻孔条件

　　可能原因：药液组份失调

　　处理方法：调整各药液组份至正常工艺范围之内

　　可能原因：生产条件不够

　　处理方法：将生产条件调至正常工艺范围

　　可能原因：孔内钻污，钻屑

　　处理方法：检查钻咀和钻孔条件

　　二、板面起泡

　　可能原因：板面有油污或胶迹

　　处理方法：检查钻孔时是否有漏油或胶带有掉胶现象

　　可能原因：除油后水洗不充分，表面残留表面活性剂

　　处理方法：加强水洗

　　可能原因：微蚀不充分或板面残留异物

　　处理方法：检查微蚀参数条件和原料控制

　　可能原因：活化性能恶化，在铜箔表面发生置换反应

　　处理方法：检查活化缸污染情况，严重时必须更换

　　可能原因：加速液老化或加速过度

　　处理方法：检查污染情况和生产条件，严重时更换

　　可能原因：沉铜速率过快

　　处理方法：调整沉铜速率，检查生产条件

　　可能原因：沉铜架材质有问题，生产时易污染板面

　　处理方法：更换沉铜架

　　三、缸壁和缸底沉积铜

　　可能原因：缸壁和缸底表面粗糙

　　处理方法：表面处理或更换缸体

　　可能原因：沉铜液温度过高，反应过快

　　处理方法：降低操作温度和沉积速率

　　可能原因：没有打气

　　处理方法：保持连续打气

　　可能原因：催化剂带入

　　处理方法：调整催化剂后水洗、加速