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正天伟的化学镍金工艺经过多年不断的精心改进和突破,已经形成了一套完善的,性能极佳的表面处理产品,适用于所有PCB基板的化镍浸金处理,沉积出的镍晶体颗粒细密均匀,中磷结构保持优秀的可焊性。
ZTW-307系列FPC化学镍药水,具有良好的药水稳定性,镀层磷含量稳定(6-8%),可沉积出细致的柱状结晶,具有优良的耐弯折性,内部张力低,外观良好,焊锡性优良。
有效改善因电位差导致的板面阴阳色问题
中磷镀层结构精密细致
槽液寿命可达4MTO,析出速度始终如一
可用于普通焊接以及铝线邦定
抗污染能力强,适合选化板的生产
ZTW -307系列为柱状结晶,良好的耐弯折性