OSP防氧化系列
OSP- 605是专门用于印制电路板的水溶性有机可焊保护剂，耐热性优异，可以替代热风整平及其他金属表面处理的作用。
选化型OSP- 608系列产品既适用于铜/金面选择性成膜工艺，也适用于普通的双层和多层板的表面处理，相对于普通产品和选择性化金产品的客户，大大减少了换缸频率，提高了药液的利用率。
- 产品特点
- 产品优势
绝佳的微蚀均匀性与咬蚀表面微观形态
良好的耐热性和可靠性，可承受5次以上无铅回流焊接( 260℃ )
与免清洗型助焊剂、锡膏有良好的相溶性
膜面颜色均匀光亮，膜厚稳定
水溶性溶液，有利于环保
稳定的微蚀速率 |
微蚀后表面结构 |
膜面颜色均匀光亮，膜厚稳定 |
表面处理外观 |
良好的焊结性能 |
金面完全不成膜不对金面产生冲击 |
