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直接孔金属化DM系列产品，是利用高分子导电胶为导电介质的一种新型孔金属化产品。相对于传统PTH有着多方面的优势。
不含甲醛和络合剂，良好的生产环境并降低废物处理费用
适应性强，兼容垂直和水平设备
在硬板，软板及软硬结合板、高纵横比及HDI板上均有良好覆盖性能，可应用于任何电介材料
导电胶只沉积在基材上，不沉积在内层铜与表面铜上，不影响图形转移的结合力
易于控制及维护，药水分析方法简单精准
整个反应过程没有气泡产生，可有效避免孔无铜
