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正天伟高速沉厚银是在化学沉银的鳌合剂里通过添加沉银加速剂的含量和增加银的含量，使得银能够快速沉积到金属表面，使用该技术可以在3-5分钟在铜的表面沉积厚度达80微英寸以上的银厚，焊盘有良好的焊接性能。满足邦定金线、银线、铜线的品质要求。
良好的湿润能力，焊盘锡流动性良好;
银面满足过6次IR Reflow, 上锡性良好;
环保、无铅制程，满足RoHS要求，流程短，操作方便;
储存期的时间可以长达一年;
高速沉银时间在3-5min， 一般银厚可达到2- 4um的银厚度。
