电镀铜锡（CVP-921）
高电流密度铜添加剂CVP-921最高可适用60ASF的电流密度。具有良好的TP值。如:在35ASF条件下2 0mm板厚，0.25mm孔径，纵横比为8:1时，其TP值达到90%左右(六点法)，对比行业某知名品牌A光剂，在同等条件下的TP值可提升5%左右，理论上可节省铜球在10%以上，其镀铜各项物理性能均表现优异，如延展性超过20%，热冲击5次以上铜层无断裂等，配合我司专用高电流密度(28ASF)锡光剂CPT-205D和无泡沫除油剂AC-22B，可满足客户高端品质的要求。
- 产品特点
- 产品优势
适用VCP电镀线，薄板的板面电镀性能更显优越
适用高电流密度生产30-60ASF
镀层物理性能优良
超高TP值表现
短板底部无烧焦
阳极泥较少
效率提升10%以上
节省铜球10%以上
镀层截面X5000倍 @40ASF |
