化学铜
正天伟的化学沉铜系列产品一直为业界所推崇，以其优良品质保障了庞大的客户群。它不含氰化物，是一种具有良好反应性能的化学铜镀液，镀层细小而均匀致密，15分钟内可达15-25u"，适用于FR4、CEM、BT、PTFE及高Tg等多种板材，对于通孔（TH）和盲孔（BVH）都具有优秀的走位能力。
FPC化学铜系列产品是一种不含氰化物，并具良好反应性能的化学铜镀液。PI调整剂在孔壁咬蚀成蜂窝状，实现铜层与光滑的PI层之间保持良好的结合力，足以抵消来自焊接制程的应力；新型PI-110A调整剂的成功研发并应用，使软板化学铜的性能更加符合市场的需求。
- 产品特点
- 产品优势
普通Tg和高Tg使用同一种参数除胶，除胶速率能同时满足品质需求
能有效除去孔内钻污，形成均匀的蜂窝状结构
负载适应范围广：0.12-0.25ft²/L，背光可达9级以上
高厚径比6-8:1的小孔制作能力强，背光也能达到9级以上
活化液活性高，低钯浓度下背光也能达到9级以上
绝佳的镀层覆盖能力，除在一般板材外，也表现在高Tg及高性能板材上
操作及分析简单，拖缸起镀时间短（1-2挂）
镀层结构细密，背光稳定在9级以上
耐热冲击能力强（288℃，10秒，5次以上）
FPC PI-110A适应各种不同类型基材，无胶和有胶基材可使用同一种参数生产
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化学镀铜晶格5000倍SEM图片 |
软板PI层与胶层有相同的咬蚀速率 |
经过PI-110A处理后图片 |
均匀的蜂窝状结构
稳定的背光
绝佳的镀层覆盖能力
