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化学钯ZTW-401系列产品主要用于化学镍钯金制程，可在镍层上生成一层半透明镜面结晶钯层，具有优良的焊接性能以及出色的邦定性。
相较于电镀厚金，在成本方面有很大优势，只需0.1um Pd以及0.1um Au的厚度即可满足打线需求，大大节约成本。
析出速度稳定,槽液稳定,管理简单。
良好的Ni-P覆盖性,沉积厚度可达0.1um以上,具备良好的焊接以及打线性能。
可连续补充，药水稳定性强,容易管控。
