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电镀铜锡(HCP-101)

铜光剂HCP-101是为印制电路板专门研制开发的镀铜添加剂,具有优异的深镀能力。如:1.6mm板厚,0.2mm孔径,在20-25ASF条件下,TP值达到85%以上(两点法),比业界知名品牌药水D光剂和A光剂高出4-6%,理论节省铜球10%以上,其镀铜各项物理性能均表现优异,如延展性超过20%,热冲击5次以上铜层无断裂等。

配合PT-205系列锡光剂,可以最大程度为客户提供优良的品质保障,同时降低成本。

  • 产品特点
  • 产品优势

图形1.jpg  
效率提升10%以上,节省铜球10%以上

图形2.jpg    
热冲击表现:288℃*10秒/5次
极佳的物理性能:延展性≥20%

图形3.jpg
冷热循环冲击500次以上

图形4.jpg 
板厚:1.6mm  孔径:0.2mm 
厚径比:8:1 深镀能力:90%


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