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RDL电镀液SJD-1003
发布时间: 2024-05-21 09:19
商品信息
适用于所有应用的 RDL形成:倒装芯片、FOWLP、功率芯片、传感器;
快速可靠的微孔填充;
适用于最新进的电镀设备(如喷泉式电镀机、水平式电镀机等);
优异的电迁移性能;
低电阻率;
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