适用IC载板MSAP和MASK选化干膜的退除;铜面光亮，无氧化异色等不良;

膜碎颗粒状，可以根据客户的设备条件及产品结构调配膜碎大小;

退膜速度快，铜面微蚀量控制在0.1um以下。对OSP和金面外观无不良影响，且不影响后续打线和植球等:

最小线宽线距20um/20um，也可以退除干净。